「3. AI芯片底层器件/集成电路技术 课题组重视学术交流和对外合作,近年指导研究生解决核心关键技术及理论问题多项,助力并推动国产化SiC芯片可靠性技术突破及产业应用。在国际顶级学术期刊发表」领域学者

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王
王德君
控制科学与工程学院
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